钼圆

钼晶圆化学成分稳定，钼含量可达99.9%，尺寸准确，表面粗糙度低，Ra可达1.6泵以下;熔点高，导电性和导热性好，强度高，线膨胀系数与硅接近，加工性能好，是硅整流器成套设备、半导体硅器件、真空管阳极、仪器生产不可缺少的基板材料。

圆钼圆片的生产方法主要有三种:(1)钼棒线切割。钼棒线切割生产方法几何损耗小，成品率高，但线切割效率低。同时，圆表面边缘和圆心的晶粒尺寸在圆后容易出现不均匀现象，尚处于实验研究阶段。(2)钼粉直压烧结。钼粉压制烧结法产率比(1)高，但密度低，强度差，晶粒结构排列紊乱，用户在使用时发现它与硅片层压时容易开裂或断裂，仍需改进;(3)钼板冲孔。